Rapidus Corporation

一部報道について 昨日、一部の報道機関で、当社代表取締役社長兼CEOの小池淳義がセミナーで発言した内容に基づき、Rapidusの量産時に想定しているウェーハ1枚当たりの想定価格について報道しております。しかし、半導体の価格は半導体設計企業が発注する製品の仕様によって大きく異なることや、為替などによって変動するため、この価格が実際の販売価格になるわけではありません。 Yesterday, some media outlets reported on the estimated price per wafer for Rapidus during mass production, based on remarks made by our President and CEO, Atsuyoshi Koike, at a seminar. However, since semiconductor prices vary significantly depending on the specifications of the products ordered by semiconductor design companies and are subject to fluctuations due to factors such as exchange rates, this price does not necessarily reflect the actual selling price.

Rapidus、解析センターとRCSを開所 ～開発環境をさらに充実し、2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる～ Rapidus株式会社は2026年4月11日に解析センターとRCS（Rapidus Chiplet Solutions）の開所を発表し、2施設の開所を記念して同日、開所式を開催しました。 開所式では、赤澤亮正経済産業大臣、鈴木直道北海道知事、横田隆一千歳市長の列席を賜り、祝辞をいただいた後、北海道選出国会議員の皆様も加わりリ、リボンカットセレモニーが執り行われました。 解析センターは、北海道千歳市美々に所在するRapidusの半導体製造拠点IIM-1（Innovative Integration for Manufacturing）に隣接した施設であり、最先端ロジック半導体の開発に必要な物理解析、環境・化学分析、電気特性評価、信頼性評価が行なわれます。 詳細はこちら 👉 https://lnkd.in/gmDAfgGu

エッジAIとは？　最新AIトレンドと半導体の密接な関係 スマートフォンの顔認証やスマートスピーカーの声の判別、ロボット掃除機の効率的な清掃など、AIは私たちの身近で使われています。 実はこれらの処理は全てが巨大なデータセンターで行われているわけではありません。近年は、スマホや家電などの端末自体がAIを処理する「エッジAI」が急速に広がっています。 従来はデータセンターでしかできなかったAI処理がなぜ手のひらサイズのデバイスでも可能になったのでしょうか？ その理由は、半導体チップの進化にあります。 本記事では、「エッジAIとは何か」「クラウドAIとの違い」「エッジAIのメリット」を整理し、それを支える半導体チップの進歩について解説します。 詳細はこちら 👉 https://lnkd.in/gt5yUqdF

NPUとは何か？　CPUやGPUとの違いを分かりやすく解説 #AI （人工知能）の急速な進化の背景には、膨大なデータ処理を支える#半導体 チップの存在があります。特に #ディープラーニング （深層学習）が登場して以降、従来のCPU（Central Processing Unit：中央演算処理装置）や#GPU （Graphics Processing Unit：画像処理装置）に加えて、AI処理を得意とする#NPU （Neural Processing Unit：ニューラルネットワークプロセッサ）が大きな注目を集めています。 本記事では、CPU、GPU、NPUの違いを「学習」（トレーニング）と「推論」（インファレンス）の観点から整理し、クラウド／PC／エッジでの活用事例やRapidusの戦略について解説します！ 詳細はこちら 👉https://lnkd.in/g9tjqkV9 ＃ラピダス #Rapidus #半導体 #innovation #イノベーション

政府と民間から総額約2,676億円の資金調達実施 ～大型資金調達によって、2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる～ Rapidus株式会社は2026年2月27日、日本国政府と民間を中心とした企業から第三者割当増資による総額約2,676億円の資金調達を実施したことを発表しました。 詳細はこちら 👉 https://lnkd.in/gUTfvggi

半導体とは何に使う？　現代社会を支える用途と仕組み 私たちの生活を支える数多くの電子機器やさまざまなシステムの中核をなすのが「半導体」です。 一見ただの黒いチップですが、電子回路やセンサー、制御装置としてスマートフォン 📱 や家電 📺 、自動車 🚗 、通信ネットワーク 🌐 、医療機器 💉 、鉄道 🚅 、電力供給 ⚡ などあらゆる分野に組み込まれています。これらの分野では、わずかな誤作動や供給遅れも生活や産業活動に影響します。半導体は単なる工業製品ではなく、情報、エネルギー、交通の流れを支える"現代社会のインフラ"といえる存在です。 半導体がどのように使われ、なぜインフラとして不可欠なのかを具体的な事例とともに解説します。 詳細はこちら 👉 https://lnkd.in/gJM9hUFC

半導体後工程を解説　製品化パッケージングの全貌 半導体はデジタル社会を支える要です。「後工程」と呼ばれるパッケージング技術がかつてないほどの注目を集めています。トランジスタや配線の微細化が性能向上を牽引してきましたが、物理的、コスト的限界が見え始め、今後は高度なパッケージングが鍵になります。 半導体製造は大きく「前工程」と「後工程」に分かれます。前工程でウェーハ上に回路を形成した段階では、チップはまだ完成していません。後工程でチップを切り出し、パッケージングと検査を経て電子機器に搭載できる完成品となります。本記事では、半導体チップが"使える製品になるまでの道のり"を、後工程の主要なステップごとに詳しく解説し、その技術的な奥深さと重要性を解き明かしていきます。 #ラピダス #半導体 #パッケージング #後工程 #チップレット #Rapidus #semiconductor #innovation #packaging #chiplet #backend 詳細はこちら 👉 https://lnkd.in/dX3Kwt7j

半導体前工程を解説　ナノスケール製造ステップの全体像 スマートフォンや家電、自動車、さらにはクラウド上のAIサーバまで、私たちの生活を支える製品には欠かせないのが半導体チップです。ナノメートル級の回路を描くには、ほこり一つも許されないクリーンルームという特別な環境が必要です。本記事ではシリコンウェーハ上にナノメートルスケール（1ナノメートル=10億分の1メートル）の回路を作り込む「前工程」に焦点を当て、その主な流れを解説します。 詳細はこちら 👉 https://lnkd.in/gkcQ7YPB #ラピダス #Rapidus #半導体 #semiconductor #前工程 #ウェーハ #枚葉式 #歩留まり

【報道について】 一部の報道機関で、様々な企業による当社への出資予定に関して報道されておりますが、当社が発表したものではありません。 当社は民間企業を対象とした増資を検討しておりますが、現時点で公表すべき事項はございません。 増資について決定した場合には、速やかに発表いたします。

Rapidus の会社の設立から現在至るまでの軌跡を追う中で必ず出てくるのが「米国 NY州 Albanyに累計150人のエンジニアを派遣」というフレーズだがしかし、その詳細を知る人は少ない。 そこでAlbanyのプロジェクト責任者である藤野繁大に、Albanyで受け入れたエンジニア達の挑戦、葛藤、そしてその後の飛躍について話を聞いた。 #rapidus #semiconductor #2nm #IIM #NY #Hokkaido #ラピダス #半導体 #Innovation #イノベーション https://lnkd.in/gM7X6ZME